电镀润湿剂-苯丙乳液|杀菌剂|润湿剂_石家庄金星方圆工贸有限公司
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电镀润湿剂

作者:liqiang  阅读:367次  发表时间:2014-08-22 11:21:13

  电镀润湿剂介绍
  电镀润湿剂是
润湿剂的一种。
  对电镀润湿剂的最基本要求:较好地降低电极与镀液界面间的界面张力;使镀液易于在电极表面铺展以达到匀镀目的;对镀液要有一定的抗盐、抗酸碱和抗温性等。常用润湿剂有:阴离子型有十二醇硫酸醋钠盐(K-12)、无泡润湿剂261(2一乙基已醇硫酸醋钠)、渗透剂一OT琥珀酸二辛酯磺酸钠),LAS和AES等。非离子型有:渗透剂JFC,OP-7等。国外最为常用的润湿剂有琥珀酸双酯磺酸钠和磷酸双酯钠盐。润湿剂十二烷基磺酸钠[11]的含量对镀层外观有一定的影响,当合金镀液含有适量的十二烷基磺酸钠时,合金镀层表面平整、光亮;当合金镀液中不含十二烷基磺酸钠时,合金镀层表面有时会有析氢引起的白色条纹;当含量太低时,起不到润湿剂的作用;当含量太高时,镀液混浊或产生大量细微气泡,附着在阴极周围。由此可见,十二烷基磺酸钠能够提高镀液的润湿性,但它在镀液中的含量不宜超过0.3g/L。